近日，位于南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的半導(dǎo)體先進封測項目建設(shè)現(xiàn)場，廠房四周外立面腳手架已經(jīng)全部拆除，各項工程都在抓緊收尾，廠區(qū)綠化正在同步進行。

       該項目總投資30億元，分兩期建設(shè)，第一階段主要建設(shè)生產(chǎn)廠房和相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。項目今年部分投產(chǎn)，全面達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。

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